Amaoe-استنسل BGA لـ HW HI6250 ، طبقة سفلية لوحدة المعالجة المركزية IC Reballing Chip ، كرة لحام القصدير ، قالب حراري ، شبكة فولاذية

رخيصة وخصومات Amaoe-استنسل BGA لـ HW HI6250 ، طبقة سفلية لوحدة المعالجة المركزية IC Reballing Chip ، كرة لحام القصدير ، قالب حراري ، شبكة فولاذية بالجملة. اشترِ مباشرةً من التاجر sfder Store. استمتع بشحن مجاني في جميع أنحاء العالم! ✓ 90 يومًا من حماية المشتري. ✓إرجاع سهل. ✓ ضمان استرداد الأموال.